传统家电企业纷纷进军芯片半导体领域，拉开科技转型序幕

包含格力空调、康佳、TCL以内的传统式家电业竞相涉足芯片半导体材料行业，刚开始合理布局上下游产业。

根据与SiFive China的战略合作协议，9月28日，格兰仕初次发布物联网技术芯片，并配备于16款格兰仕商品中，这一举动意味着格兰仕早已志向摆脱传统式家用电器生产制造，刚开始合理布局智能家居产品，向更有市场前景的智能化行业迈入。经历了zte中兴和华为事件以后，这2年家电业在芯片商品上人心惶惶，之前许多家用电器企业甘愿做全球的拼装加工厂，关键元器件所有从海外科技有限公司购置，但近些年，传统式家电业竞相涉足芯片半导体材料行业，包含格力空调、康佳、TCL，无一不刚开始合理布局上下游产业。

硬件配置进军芯片

在Galanz Next 2019交流会上，格兰仕宣布对外开放公布，与芯片公司SiFiveChina达到战略合作协议，合作开发新一代物联网技术芯片“BF－细滘”，将放置全部格兰仕家电产品内，加快格兰仕智能家居系统过程 。

格兰仕集团公司副总经理梁惠强表达，智能物联网时期，不可以以电脑上、智能机的芯片为管理中心，想要用新的技术架构。因此，格兰仕与SiFive协作，为智能家居产品设计方案一套专用型的性能卓越、低能耗、成本低的芯片。现阶段，格兰仕不久发售的16款新品，包含微波炉加热、中央空调、电冰箱等，已配用了芯片BF－细滘。

据悉，BF－细滘选用RISC－V构架，40nm制造，比同样制造的intel、ARM架构芯片速率更快、能耗等级高些。格兰仕事后还将发布狮山AICPU，为专享情景订制专享芯片，这款CPU一样选用RISC－V构架，也有高、中、低三条产品系列，将在2020年相继进到格兰仕的全程家电产品中。

SiFive是由美国西雅图一位专家教授以及学员创立的一家新科技企业，开发设计了RISC－V的开源系统技术架构。梁惠强表达，格兰仕根据与SiFive协作，开发设计专享的、用以各种各样情景的芯片，不只用以家用电器，还可用以网络服务器。格兰仕从而添加RISC－V的生态体系，让家用电器高效率、安全性、便捷、成本低地完成智能化系统。

这也代表格兰仕将来将从制造企业向高新科技企业转型升级。要完成向高新科技企业转型升级，格兰仕找到好几个发展战略合作方，恒基兆业房地产公司联席会现任主席兼经理、中国香港中华煤气公司联席会现任主席李家杰，北京市千兆网卡跃科公司创始人江朝晖，及其广东省格兰仕集团公司公司老总兼首席总裁梁昭贤，被称作“铁三角”。

手机软件全面开花

殊不知，科技企业的标识并不只是芯片，格兰仕要想完成取得成功转型发展，不可或缺手机软件层面的探寻。

当天，格兰仕公布了为RISC－V打造出的开源系统电脑操作系统GalanzOS，但是在现场，格兰仕仍未进一步表露GalanzOS与这2款AIoT芯片的技术参数、总攻方位等。

梁惠强还详细介绍了边缘计算，他强调，对比于云计算技术，边缘计算更贴近移动智能终端，数据信息测算低廷时、快回应、更安全性。格兰仕与一家法国企业开展边沿技术性层面的协作，把AI（人工智能技术）运用到各式各样的商品上。

格兰仕还主要详细介绍了电力工程层面的技术性，由于在物联网中会大大增加电力工程负载导致很多耗能。接下去，格兰仕将使力无线通信力技术性，使无线网络电力工程包镶进家电产品中，完成家用电器的数据共享，并推行家电产品为特定机器设备电池充电、长距离电池充电等作用。

“IoT时期将造成大量耗能，假如物联网到完美，需要的充电电池、电缆线会做到无法想象的水平，将比较严重阻拦物联网技术的起降。”梁惠强说，格兰仕将引入无线通信力技术性，让其越来越像WiFi一样，能够为挪动中的机器设备不断电池充电。格兰仕将把无线通信力信号发射器置入到中央空调、电冰箱等家电产品中。

先前，根据选用amazon主打产品AWS服务项目，格兰仕还发布了其已有电子商务和物联网技术（IoT）服务平台。该企业在AWS上在建的电子商务平台，在今年六月份－18日的“6·18”主题活动中成绩突出，降低了延迟时间、订单信息解决立即、系统软件运作平稳，适用格兰仕完成了9000余万元的销售额。依靠全世界的AWS基础设施建设，格兰仕物联网云平台正服务项目于全世界200好几个国家和地区的顾客，为其出示家用电器机器设备预配备、机器设备监测和固定件升级等服务项目。

将来，格兰仕还方案在AWS云上布署人工智能技术、互联网大数据等系统软件，在同一个服务平台上进行对生产制造、市场销售、服务项目的全方位管理方法，完成从“生产制造”到“智能制造”的变化，加快其全世界业务流程提高。

将来必走之途

伴随着人工智能技术家用电器的盛行，小家电市场对芯片的要求大幅度提升，但许多 高档芯片還是来自于海外。在专业人士来看，家电业的发展趋势也要靠自主创新来驱动器。

不但是格兰仕，包含格力空调、康佳等以内的家电业现如今都会努力实现芯片业务流程的发展趋势。先前，格力集团老总格力董明珠曾公布表达，将耗资500亿元资金投入到芯片生产制造之中，并且注重在产品研发上钱不是问题，关键的是看有木有自信心与信心。她还强调，争得在今年格力中央空调所有用上自身的芯片。上年，格力集团创立了珠海市零界限集成电路芯片公司，该企业主营业务是芯片设计方案，关键還是与中央空调里应用的芯片有关。

康佳集团公司则在2018建立了转型发展成“高新科技创新驱动发展的服务平台型企业”的总体目标。现阶段，康佳已变成中国经营规模领跑的第三代纳米技术微晶石瓷砖制造业企业，康佳半导体材料也完成业务流程详细设计与战略发展规划，科技园基本建设亦不断推动。

据统计，TCL现阶段的关键业务流程半导体材料显示信息及原材料产业主要是以华星光电为质粒载体。材料显示信息，到今年上半年度才行，华星光电在半导体材料显示信息行业的投资总额总计达1891亿人民币。

殊不知，要产品研发出芯片那样的关键部件，不但必须高额资金投入，更必须時间累积。产业观察家洪仕斌强调，事实上，家电业的关键科研开发与整个设备开发设计具备较强的协同效应，前面一种为后面一种出示服务支持，而后面一种为前面一种的产业化出示销售市场确保，二者产生的并不是累加效用，只是乘数效应。“对中国公司而言，不是什么轻轻松松就干什么，只是哪些重要干什么，公司的真实竞争能力不取决于量的累积，而取决于产业发展战略构造的提升。”